云镓半导体可以为我们的合作伙伴提供服务项目包括并不局限于晶圆测试，RDL 重布线，减薄划片，封装定制，筛选测试等。
• 支持 6/8-inch GaN CP 测试以及 FT 测试（包含 HSW/SSW 动态电阻）；
• 支持 6/8-inch 晶圆减薄、背金、RDL 等晶圆后道工艺，以及定制化封装服务；
• 支持 GaN 动态测试，含双/多脉冲动态电阻测试（实时监控）、HSW DHTOL 等；
• GaN 器件的评估板开发与技术服务；
• GaN 器件 SPICE 模型提取。
如有特殊需求，请联系我们：info@cloudsemi.net。
