创新突破 | 云镓半导体将参加ISPSD2024国际大会并作口头报告,带来 900V GaN 新技术
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云镓半导体研发总监唐高飞博士将出席大会,并作关于900V E-mode GaN-on-Si器件技术的口头报告 (oral presentation)。报告所发布论文是国内Fabless首次入选ISPSD氮化镓功率器件环节的会议论文,代表了中国的功率半导体企业也可以实现极具创造力的器件设计能力,具备超车国际知名半导体企业的潜力。
云镓半导体自成立以来,高度重视氮化镓产品的技术创新,并搭建了一整套完备的器件设计、测试表征、可靠性验证与系统应用平台,成为少有的具备全建制能力的设计公司。本次云镓半导体受邀出席会议,将发布公司最新的技术研究成果,并与国际上该领域的顶级权威学者和产业专家深入交流,同时向同行、客户以及上下游合作伙伴展示最新产品与技术进展。
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